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                昆山同興達量產慶典暨合資簽約

                來源:本站   發布時間:2023/10/18  

                  

                雙喜臨門,昆山同興達量產慶典暨合資簽約

                金秋十月,疊翠流金。在這豐收的季節里,昆山同興達芯片封測技術有限責任公司(以下簡稱“昆山同興達”)迎來了量產慶典暨合資簽約儀式!雙喜臨門,謹與各位共同見證和分享這一重要歷史時刻!

                作為芯片下游直接應用廠商,深圳同興達科技股份有限公司(以下簡稱“深圳同興達”)深刻理解先進封裝技術在半導體產業鏈中的重要作用,并堅定看好其長期發展前景。2021年底,深圳同興達設立全資子公司昆山同興達,投建實施“芯片金凸塊(GoldBump)全流程封裝測試項目”,躬身入局芯片先進封測產業。該項目一期工程總投資金額9.90億元,達產后可實現每月2萬片全流程金凸塊產能,生產規模國內領先,助力國內顯示驅動芯片完整供應鏈,提升集團未來綜合競爭力。

                一期項目投入設備精良,核心團隊經驗豐富,保證了產品良率,得到了大客戶一致認可。該項目引進的SMEE光刻機,是昆山首臺金凸塊封測光刻機,具有較強延展性,可實現與先進制程芯片相似功能,對縮短國內與國外產品代差具有重要意義。

                昆山同興達創立之初,與日月新半導體(昆山)有限公司(以下簡稱“日月新半導體”)采用“共建產線”合作模式。經過前期的磨合,項目正有條不紊的如期推進,團隊配合更加默契。2023年10月18日,合作雙方走到了合資新階段,從共建走向合資,從“戀愛”來到“婚姻”,雙方的關系將更加穩固,雙方的合作將更加密切,雙方的利益也將更加深度融合。

                受益于合作雙方優勢互補,從2023年4月1日設備連線貫通及試產啟動,至2023年10月15日,昆山同興達僅用了半年時間就實現了國內外多家重磅客戶的項目量產??v觀同行友商的量產過程,昆山同興達封測項目的QUARUN和認證速度在整個DRIVERIC封測業界均是遙遙領先!

                同興達集團董事長萬鋒致辭

                日月新半導體執行長徐世康致辭

                量產客戶代表奕力科技股份有限公司董事長魏倫武致辭

                昆山同興達總經理胡明翊致辭

                在此感謝當地政府創造的良好營商環境,感謝客戶的信任,感謝供應商的協助,感謝合資團隊成員的辛苦工作、坦誠磋商和相互理解。合資后的昆山同興達必將在前期合作基礎上再次起飛,必將加快實現項目滿產、加快拓展先進封測業務、加快提升項目經濟實力!

                最后祝愿公司立壯志,寫春秋,為江山添色,與日月增光!

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